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新聞資訊
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等離子清洗設備在鏡頭模組點膠工藝-深圳金徠
來源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 2021-05-18
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在整個COB封裝工藝的加工過程中，等離子清洗方法:
通過對物體表面進行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統(tǒng)可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。
等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內就能清除。
PCB制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。無論產品是應用于工業(yè)、電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物，等離子體都有潛能改進粘著力，提高最終產品質量。
推薦使用深圳金徠等離子清洗設備
通過對物體表面進行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統(tǒng)可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。
等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內就能清除。
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