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等離子表面處理機處理PCB印刷電路,除膠,清潔表面,去掉光刻膠
來源: | 作者:金徠等離子處理設(shè)備 | 發(fā)布時間: 2023-10-12 | 454 次瀏覽 | 分享到:
等離子體處理工藝屬于干法工藝,處理PCB印刷電路,除膠,清潔表面,去掉光刻膠,與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點,這些優(yōu)點是由等離子體自身的特點決定的。

隨著PCB的工藝技術(shù)的發(fā)展,剛撓結(jié)合印制線路板將會是今后的主要發(fā)展方向,而等離子處理工藝在剛撓結(jié)合印制線路板的孔清洗生產(chǎn)中將會發(fā)揮越來越重要的作用。等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污,并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用,同時還有清洗、活化等其他作用。等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點,能夠達(dá)到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果,從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達(dá)到良好的效果。 




在等離子清洗技術(shù)應(yīng)用日益普及的今天,對PCB制程中主要有以下功能: 

 

活化處理聚四氟乙烯材料: 

采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法,是得不到孔金屬化成功的PTFE(聚四氟乙烯)。其中,化學(xué)沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點,也是關(guān)鍵的步驟。在PTFE材料化學(xué)沉銅前的活化處理中,有許多方法可以采用,但從總體上看,可以達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量,適于批量生產(chǎn)的目的有以下兩種: 

1.化學(xué)加工法: 

金屬鈉和萘,在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反應(yīng),形成萘-鈉絡(luò)合物,該鈉萘處理液,可使孔內(nèi)聚四氟乙烯表面原子被浸蝕,從而達(dá)到潤濕孔壁的目的。這是一種典型的方法,效果好,質(zhì)量穩(wěn)定,目前應(yīng)用廣泛。 

2.等離子體處理法: 

此工藝操作簡單,處理質(zhì)量穩(wěn)定可靠,適用于批量生產(chǎn),采用等離子干法工藝生產(chǎn)。而化學(xué)處理方法制備的鈉-萘處理液難合成,毒性大,保質(zhì)期短,需要根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行調(diào)配,安全性要求高。所以,目前對PTFE表面的活化處理,多采用等離子體處理法,操作簡便,而且大大減少了廢水的處理。 

 

孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除: 

對FR-4多層電路板加工定制而言,其數(shù)控鉆孔后對孔壁樹脂鉆污等物質(zhì)的去除,通常采用濃硫酸處理,鉻酸處理,堿性高錳酸鉀處理和等離子體處理。但是,在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上,由于材料特性的差異,如果采用上述化學(xué)處理方法,效果并不理想,而用等離子體對鉆孔污垢和凹蝕進(jìn)行去除,則可以得到較好的孔壁粗糙度,有利于孔的金屬化電鍍,同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。 

 

碳化物的除去: 

等離子處理法,不僅對各種板材進(jìn)行鉆孔污染處理效果明顯,而且對復(fù)合樹脂材料和微孔進(jìn)行鉆孔污染處理,更顯示其優(yōu)越性。此外,由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產(chǎn)需求日益增加,許多鉆盲孔都采用了激光技術(shù)來制造,這是激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物—碳,需要在孔金屬化生產(chǎn)過程之前將其去除。在這個時候,等離子體處理技術(shù),毫不猶豫地承擔(dān)起了清除碳化物的重任。 

 

內(nèi)部預(yù)處理: 

由于各種PCB印制電路板的生產(chǎn)需求日益增長,對相應(yīng)的加工技術(shù)的要求也越來越高。對撓性印制電路板和剛撓性印制電路板進(jìn)行內(nèi)層前處理,可以增加表面粗糙度和活化程度,增加內(nèi)層之間的結(jié)合力,對生產(chǎn)的良率提高也有重要意義。 

 

去除靜電效應(yīng): 

電子器件中的靜電效應(yīng)可能導(dǎo)致吸附污染物,影響電路性能。等離子表面處理有助于減少靜電效應(yīng),確保電路板表面清潔。 

 

等離子體處理工藝屬于干法工藝,與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點,這些優(yōu)點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性,能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng),使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體,揮發(fā)出來,以達(dá)到清潔的目的。它在工廠電路板制作流程中有很好的實用性,是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色,它有助于確保電路板表面清潔、粘附性好、抗腐蝕性強,從而提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。 


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